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引线框架用铜合金
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引线框架用铜合金
性能:具有优良的导电、导热性能;具有中等强度和良好的折弯性能;具有良好的耐腐化性和电镀性能;对应力腐化开裂不敏感;应用:主要用于集成电路、分立元件、IC引线框架、LED照明、继电器、端子连接器及BGA基板散热质料;

牌号:TFe0.1(C19210

牌号

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美标UNS

欧标EN

日标JIS

国标GB

C19210

CuFe0.1P

C1921

TFe0.1

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